我们成立于2018年4月，致力于制造高端智能设备，主要从事半导体领域的设备制造和技术研发。通过引进日本先进技术和自主研发，我们构建了具有知识产权的体系，为半导体制造商提供创新技术和产品解决方案。自主研发晶圆贴膜机，超薄晶圆临时键合，UV照射系统。

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